高通骁龙855曝光 5G时代的手机大脑!

发布:科技 时间:2018-03-12 03:04

3月11日消息,去年12月份骁龙845在夏威夷发布,这款芯片将在2018年的安卓旗舰手机中被广泛采用,目前已经发布的搭载骁龙845的手机只有三星Galaxy S9和S9+,在其他大多数搭载这一芯片的手机还未发布之前,骁龙855的信息已经被曝光了,我们一起了解一下这款2019年的顶级芯片。

据推特用户Roland Quandt爆料,日本软银在2月份发布的财报中不慎透露了高通下一代顶级SoC的相关信息,这款SoC代号SDM855,或许是从苹果的命名中得到了灵感,高通将这一代顶级SoC称作“骁龙855 Fusion”,暗示其强大的性能。同时,骁龙855 Fusion不会搭载今年2月刚刚发布的X24 LTE基带,而是直接搭载5G基带骁龙X50。鉴于软银收购了ARM公司,而高通SoC架构设计需要经过ARM授权,因此以上消息可信度非常高。

X50基带虽然采用了老迈的28nm工艺,但速度达到了5Gbps。支持3.5GHz/4.5GHz中频(Sub 6GHz);也支持28GHz/38GHz的高频(毫米波),在目前众多5G实验中作为主力使用。利用28GHz毫米波频段提供的大带宽,结合先进信号处理技术,X50可实现5Gbps的下载速度。

2018年初,高通就宣布将与18家OEM伙伴展开合作,共同打造下一代5G设备,高通的基带研发一直处于行业的领先地位,相信骁龙855会大大加速厂商5G终端的研发进程。

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